中晶科技003026：

半導(dǎo)體硅片龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約1.03億元，同比增長(zhǎng)3.5%；凈利潤(rùn)約722.65萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)257.85%；基本每股收益0.06元。

公司是專(zhuān)業(yè)的高品質(zhì)半導(dǎo)體硅材料制造商，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件。公司產(chǎn)品系列齊全，規(guī)格涵蓋3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，最終應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、家用電器等。2019年，公司占國(guó)內(nèi)3-6英寸硅片市場(chǎng)比例約6%，公司客戶(hù)包括蘇州固锝、中電科第四十六研究所、揚(yáng)州杰利半導(dǎo)體有限公司、山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司、捷捷微電、臺(tái)灣半導(dǎo)體股份有限公司、強(qiáng)茂股份有限公司、臺(tái)灣玻封電子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行業(yè)知名企業(yè)。

11月13日收盤(pán)截止，中晶科技(股票代碼:003026)的股價(jià)報(bào)30.730元，較上一個(gè)交易日跌0.15%。當(dāng)日換手率為1.03%，成交量達(dá)到98.53萬(wàn)手，成交額總計(jì)為3002.88萬(wàn)元。

TCL中環(huán)002129：

半導(dǎo)體硅片龍頭，TCL中環(huán)2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入81.74億元，凈利潤(rùn)-15.57億元，每股收益-0.38元，市盈率-3.76。

12月12日收盤(pán)最新消息，TCL中環(huán)昨收8.53元，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股跌0.23%報(bào)8.540元。

立昂微605358：

半導(dǎo)體硅片龍頭，立昂微2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約9.74億元，同比增長(zhǎng)19.09%；凈利潤(rùn)約-1494.93萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)52.34%；基本每股收益0.03元。

立昂微（605358）漲0.61%，報(bào)37.240元，成交額29.94億元，換手率12.29%，振幅漲2.03%。

神工股份688233：

半導(dǎo)體硅片龍頭，神工股份2025年第三季度營(yíng)收1.07億，凈利潤(rùn)2176.46萬(wàn)，每股收益0.13，市盈率264.04。

11月26日神工股份收盤(pán)消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲3.18%，今年來(lái)漲幅上漲63.3%，最新報(bào)64.230元，市值為109.39億元。

半導(dǎo)體硅片上市企業(yè)有哪些？

眾合科技000925：近30日眾合科技股價(jià)上漲8.86%，最高價(jià)為8.88元，2025年股價(jià)下跌-1.05%。

興森科技002436：回顧近30個(gè)交易日，興森科技股價(jià)下跌2.66%，最高價(jià)為23.15元，當(dāng)前市值為345.37億元。

宇晶股份002943：近30日股價(jià)上漲11.35%，2025年股價(jià)上漲46.91%。

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