半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝題材龍頭有：

甬矽電子688362：龍頭股，

2024年，甬矽電子公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6632.75萬(wàn)，同比增長(zhǎng)171.02%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-30.77%；每股收益0.16元。

11月20日甬矽電子(688362)公布，截至15點(diǎn)收盤，甬矽電子股價(jià)報(bào)31.790元，跌2.26%，市值為130.49億元，近5日內(nèi)股價(jià)上漲2.15%，成交金額1.54億元。

回顧近30個(gè)交易日，甬矽電子下跌4.94%，最高價(jià)為34.04元，總成交量2.29億手。

方邦股份688020：龍頭股，

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-9164.27萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-33.45%。

12月8日消息，截至下午三點(diǎn)收盤方邦股份漲8.03%，報(bào)69.530元，換手率2.62%，成交量216.07萬(wàn)手，成交額1.49億元。

在近30個(gè)交易日中，方邦股份有14天上漲，期間整體上漲16.28%，最高價(jià)為74.49元，最低價(jià)為58.8元。和30個(gè)交易日前相比，方邦股份的市值上漲了9.45億元，上漲了16.28%。

頎中科技688352：龍頭股，

2024年報(bào)顯示，頎中科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.13億，同比增長(zhǎng)-15.71%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為0.93%；每股收益0.26元。

11月7日收盤最新消息，頎中科技今年來(lái)上漲2.8%，截至15點(diǎn)，該股跌0.15%報(bào)12.710元。

回顧近30個(gè)交易日，頎中科技下跌16.91%，最高價(jià)為14.98元，總成交量3.6億手。

博威合金：回顧近5個(gè)交易日，博威合金有3天下跌。期間整體下跌5.96%，最高價(jià)為22.13元，最低價(jià)為20.94元，總成交量7496.83萬(wàn)手。

生益科技：在近5個(gè)交易日中，生益科技有3天上漲，期間整體上漲7.61%。和5個(gè)交易日前相比，生益科技的市值上漲了114.41億元，上漲了7.61%。

華正新材：近5日股價(jià)上漲3.17%，2025年股價(jià)上漲45.52%。

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