據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭股如下：
長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
2025年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約100.64億元，同比增長(zhǎng)6.03%；凈利潤(rùn)約3.46億元，同比增長(zhǎng)5.66%；基本每股收益0.27元。
先進(jìn)封裝龍頭，參與HBM3e封裝技術(shù)研發(fā)。
華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入46億元，凈利潤(rùn)1.19億元，每股收益0.1元，市盈率55.9。
晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
晶方科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收約3.99億元，同比增長(zhǎng)35.37%；凈利潤(rùn)約9485.17萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)46.37%；基本每股收益0.17元。
通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收約70.78億元，同比增長(zhǎng)17.94%；凈利潤(rùn)約3.58億元，同比增長(zhǎng)95.08%；基本每股收益0.3元。
康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
2025年第三季度季報(bào)顯示，康強(qiáng)電子公司營(yíng)業(yè)總收入5.92億元，同比增長(zhǎng)15.68%；凈利潤(rùn)3297.79萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)14.35%；基本每股收益0.1元。
半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：
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