2025年哪些才是芯片封裝材料龍頭？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭有：

壹石通：芯片封裝材料龍頭，近3日壹石通下跌4.7%，現(xiàn)報31.87元，2025年股價上漲39.6%，總市值64.63億元。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品作為先進的芯片封裝材料，主要應用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場景。

聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭，聯(lián)瑞新材在近3個交易日中有2天下跌，期間整體下跌1.71%，最高價為59.8元，最低價為58.48元。2025年股價下跌-11.34%。

光華科技：芯片封裝材料龍頭，近3日股價下跌4.45%，2025年股價上漲21.85%。

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