先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭有：

甬矽電子（688362）：龍頭，從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為3711.34萬元，過去三年凈利潤最低為2023年的-9338.79萬元，最高為2022年的1.38億元。

回顧近30個交易日，甬矽電子股價下跌4.94%，最高價為34.04元，當(dāng)前市值為130.49億元。

中富電路（300814）：龍頭，從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為5431.58萬元，過去三年凈利潤最低為2023年的2626.93萬元，最高為2022年的9858.39萬元。

回顧近30個交易日，中富電路股價上漲23.72%，總市值下跌了9.46億，當(dāng)前市值為144.57億元。2025年股價上漲57.27%。

藍(lán)箭電子（301348）：龍頭，從藍(lán)箭電子近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為4830.17萬元，過去三年凈利潤最低為2024年的1511.18萬元，最高為2022年的7142.46萬元。

公司在已掌握倒裝技術(shù)（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點節(jié)距為60μm，最小凸點直徑為80μm，單顆芯片凸點數(shù)量為28個；凸點密度為20.46個/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

回顧近30個交易日，藍(lán)箭電子下跌11.2%，最高價為23.75元，總成交量2.36億手。

聯(lián)動科技（301369）：龍頭，從近三年凈利潤來看，公司近三年凈利潤均值為5712.35萬元，過去三年凈利潤最低為2024年的2030.37萬元，最高為2022年的1.26億元。

近30日股價上漲23.42%，2025年股價上漲54.41%。

易天股份（300812）：龍頭，從近三年凈利潤來看，公司近三年凈利潤均值為-1447.42萬元，過去三年凈利潤最低為2024年的-1.09億元，最高為2022年的4429.11萬元。

回顧近30個交易日，易天股份股價上漲9.89%，總市值上漲了1.23億，當(dāng)前市值為39.01億元。2025年股價上漲19.85%。

先進(jìn)封裝Chiplet股票其他的還有： 德龍激光、佰維存儲、寒武紀(jì)-U、華大九天、華峰測控、上海新陽、北方華創(chuàng)、中京電子、碩貝德、深南電路、宏昌電子、芯源微、賽微電子、金龍機(jī)電、經(jīng)緯輝開、聞泰科技等。

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