2025年HVLP上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，HVLP上市龍頭企業(yè)有：

密封科技（301020）：

HVLP龍頭股，2024年密封科技公司營業(yè)總收入5.27億，同比增長(zhǎng)2.84%；毛利率29.64%，凈利率15.55%。

密封科技在近30日股價(jià)下跌4.63%，最高價(jià)為24.3元，最低價(jià)為23.2元。當(dāng)前市值為33.95億元，2025年股價(jià)上漲15.65%。

光華科技（002741）：

HVLP龍頭股，ROA：-6.07%，毛利率9.27%，凈利率-7.92%；每股收益-0.51元。

光華科技在近30日股價(jià)下跌0.33%，最高價(jià)為26.05元，最低價(jià)為20.9元。當(dāng)前市值為98.21億元，2025年股價(jià)上漲21.85%。

逸豪新材（301176）：

HVLP龍頭股，2024年報(bào)顯示，逸豪新材凈利潤(rùn)-3886.12萬，同比增長(zhǎng)-17.92%。

公司是業(yè)內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)超薄銅箔量產(chǎn)并應(yīng)用在HDI上的銅箔企業(yè)。在高速高頻銅箔方面，HVLP銅箔已向客戶送樣并在認(rèn)證過程中，RTF銅箔已向客戶小批量出貨。公司主要電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研產(chǎn)銷。

近30日逸豪新材股價(jià)下跌8.22%，最高價(jià)為28.5元，2025年股價(jià)上漲35.29%。

HVLP概念股其他的還有：

海亮股份（002203）：公司在RTF、HVLP等高端標(biāo)箔取得突破性進(jìn)展，RTF銅箔通過反轉(zhuǎn)粗固化處理，優(yōu)化PCB內(nèi)埋電路層與基材的粘結(jié)性，減少信號(hào)損失，HVLP銅箔以極低表面粗糙度滿足超高頻場(chǎng)景需求，報(bào)告期內(nèi)，標(biāo)箔銷量2151噸。

寶鼎科技（002552）：公司電子銅箔產(chǎn)品包括高溫高延伸性銅箔HTE、低輪廓銅箔LP、反轉(zhuǎn)處理銅箔RTF和超低輪廓銅箔HVLP等，產(chǎn)品規(guī)格涵蓋9μm至140μm，主要供應(yīng)給覆銅板、印制電路板廠家；覆銅板產(chǎn)品包括玻纖布基覆銅板（FR-4）、復(fù)合基覆銅板和鋁基覆銅板，主要供應(yīng)給印制電路板廠家。

中一科技（301150）：公司已建成電解銅箔名義總產(chǎn)能5.55萬噸/年，報(bào)告期內(nèi)銅箔銷量超過3萬噸，6μm、5μm、4.5μm等極薄鋰電銅箔為公司主流產(chǎn)品，9μmHDI用極薄銅箔、HVLP、RTF銅箔等已批量出貨。

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