下周，4只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板昂瑞微、科創(chuàng)板沐曦股份、創(chuàng)業(yè)板納百川、科創(chuàng)板優(yōu)迅股份。
昂瑞微，代碼：688790
2025年12月8日科創(chuàng)板新股昂瑞微將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，2025年12月9日將公布中簽號(hào)碼。
發(fā)行股票數(shù)量為2488.29萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1592.53萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為398.1萬(wàn)股。
公司的2025年第三季度財(cái)報(bào)，顯示資產(chǎn)總額為16.11億元，凈資產(chǎn)為9.13億元，營(yíng)業(yè)收入為13.35億元。
公司主要從事從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。
本次募集資金將用于5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目、總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目，項(xiàng)目投資金額分別為109612.25萬(wàn)元、56317.07萬(wàn)元、40800.82萬(wàn)元。
沐曦股份，代碼：688802
科創(chuàng)板沐曦股份新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于2025年12月8日公布，安排于2025年12月9日公布中簽號(hào)。
發(fā)行股票數(shù)量為4010萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2566.4萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為641.6萬(wàn)股。
公司在2025年第三季度的業(yè)績(jī)中，資產(chǎn)總額達(dá)101.5億元，凈資產(chǎn)95.46億元，營(yíng)業(yè)收入12.36億元。
公司致力于研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售應(yīng)用于人工智能訓(xùn)練和推理、通用計(jì)算與圖形渲染領(lǐng)域的全棧GPU產(chǎn)品，并圍繞GPU芯片提供配套的軟件棧與計(jì)算平臺(tái)。
募集的資金預(yù)計(jì)用于新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目-第三代高性能通用GPU、新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目-第二代高性能通用GPU、面向前沿領(lǐng)域及新興應(yīng)用場(chǎng)景的高性能GPU技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為204015.07萬(wàn)元、136977.3萬(wàn)元、102115.42萬(wàn)元、57813.35萬(wàn)元。
納百川，代碼：301667
創(chuàng)業(yè)板納百川網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：12月9日，中簽號(hào)公布日期：12月10日
發(fā)行股票數(shù)量為2791.74萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1563.39萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為670萬(wàn)股。
根據(jù)公司2025年第三季度財(cái)報(bào)。
公司主要致力于新能源汽車動(dòng)力電池?zé)峁芾�、燃油汽車�?dòng)力系統(tǒng)熱管理及儲(chǔ)能電池?zé)峁芾硐嚓P(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
優(yōu)迅股份，代碼：688807
2025年12月9日科創(chuàng)板新股優(yōu)迅股份將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，2025年12月10日將公布中簽號(hào)碼。
發(fā)行股票數(shù)量為2000萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1120萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為480萬(wàn)股。
公司在2025年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告中，資產(chǎn)總額約8.77億元，凈資產(chǎn)約8.12億元，營(yíng)業(yè)收入約3.57億元，凈利潤(rùn)約7294.09萬(wàn)元，資本公積約6.4億元，未分配利潤(rùn)約1.04億元。
公司主要致力于光通信前端收發(fā)電芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。
募集的資金將投入于公司的下一代接入網(wǎng)及高速數(shù)據(jù)中心電芯片開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、800G及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)項(xiàng)目、車載電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為46780.65萬(wàn)元、17217.38萬(wàn)元、16908.47萬(wàn)元。
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