滬硅產(chǎn)業(yè)688126：半導(dǎo)體硅片龍頭股

公司2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)3.79%至9.44億元；滬硅產(chǎn)業(yè)凈利潤(rùn)為-2.65億，同比增長(zhǎng)-78.99%，毛利潤(rùn)為-1.66億，毛利率-17.54%。

12月8日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)今年來(lái)漲幅上漲11.81%，最新報(bào)21.340元，漲0.37%，成交額6.96億元。

公司于2025年5月發(fā)布重大資產(chǎn)重組報(bào)告書(shū)草案，擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購(gòu)買(mǎi)新昇晶投46.7354%股權(quán)、新昇晶科49.1228%股權(quán)、新昇晶睿48.7805%股權(quán)，并募集配套資金。公司均為滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片二期項(xiàng)目的實(shí)施主體，交易完成后，公司將通過(guò)直接和間接方式持有公司100%股權(quán)，本次交易構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。本次權(quán)益變動(dòng)后，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司將持有公司2.99億股股份，占公司總股本的9.36%。

神工股份688233：半導(dǎo)體硅片龍頭股

神工股份2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.91%至1.07億元；凈利潤(rùn)為2233.16萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-1.73%，毛利潤(rùn)為5437.66萬(wàn)，毛利率50.6%。

11月26日消息，收盤(pán)于63.900元。3日內(nèi)股價(jià)下跌2.6%，總市值為108.83億元。

中晶科技003026：半導(dǎo)體硅片龍頭股

2025年第三季度季報(bào)顯示，中晶科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)3.5%至1.03億元；凈利潤(rùn)為832.78萬(wàn)，同比增長(zhǎng)257.85%，毛利潤(rùn)為3969.24萬(wàn)，毛利率38.39%。

11月13日，中晶科技收盤(pán)跌0.15%，報(bào)于30.340。當(dāng)日最高價(jià)為33.38元，最低達(dá)32.88元，成交量199.05萬(wàn)手，總市值為39.33億元。

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