飛凱材料：龍頭，

12月8日收盤短訊，飛凱材料股價(jià)15時(shí)漲1.8%，報(bào)價(jià)21.900元，市值達(dá)到124.16億。

飛凱材料在近30日股價(jià)下跌7.76%，最高價(jià)為24.35元，最低價(jià)為23.6元。當(dāng)前市值為124.16億元，2025年股價(jià)上漲28.04%。

通富微電：龍頭，

12月11日消息，通富微電5日內(nèi)股價(jià)上漲0.33%，市值為557.11億元。

近30日股價(jià)下跌21.71%，2025年股價(jià)上漲19.5%。

匯成股份：龍頭，

11月28日收盤消息，匯成股份最新報(bào)價(jià)15.360元，漲9.37%，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.07%；今年來漲幅上漲41.67%，市盈率為80.84。

近30日匯成股份股價(jià)下跌9.7%，最高價(jià)為17.45元，2025年股價(jià)上漲41.67%。

長(zhǎng)電科技：龍頭，

長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)下跌14.25%，最高價(jià)為42.6元，最低價(jià)為41.55元。當(dāng)前市值為651.53億元，2025年股價(jià)下跌-12.22%。

華天科技：龍頭，

12月3日收盤消息，華天科技最新報(bào)10.860元，成交量3846.21萬手，總市值為353.91億元。

近30日華天科技股價(jià)下跌12.98%，最高價(jià)為12.72元，2025年股價(jià)下跌-6.91%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

同興達(dá)：公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”屬于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。

上海新陽：公司的產(chǎn)品屬于重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國內(nèi)高端芯片制造和晶圓級(jí)先進(jìn)封裝必需的核心材料，列入國家科技重大專項(xiàng)，持續(xù)受到國家資金及有關(guān)的支持。

光力科技：公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

盛劍科技：公司2024年半年報(bào)：在技術(shù)合作方面，與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。

元成股份：子公司硅密（常州）電子設(shè)備有限公司主要從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。

國芯科技：目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，作為HBM核心標(biāo)的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。

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